高通(QCOM.US)：看好汽车芯片市场 未来业务规模扩大至300亿美元

芯片巨头高通（QCOM.US）在本周的高通“汽车业务投资者日”上表示，其汽车业务的看好“营收储备”已经增加至300亿美元，比较7月底公布第三季度财报时上升超过100亿美元。汽车

高通表示，芯片未来业绩的市场大幅提升得益于汽车制造商及其供应商使用骁龙数字底盘（Snapdragon Digital Chassis）这一产品。据悉，未业务规骁龙数字底盘提供辅助驾驶和自动驾驶技术，模扩以及车载信息娱乐服务和车联网服务。大至

随着电动汽车和自动驾驶功能的亿美元发展，汽车制造商使用的高通芯片数量正在激增，汽车市场也成为芯片制造商的看好一个关键增长领域。高通首席财务官Akash Palkhiwala表示：“关于每辆车平均营收，汽车我们的芯片机会大约从200美元到3000美元不等。”“未来，市场业务构成将向高端市场倾斜，未业务规因此机会将继续扩大。”

高通表示，其目标的汽车市场规模到2030年可能会增长到1000亿美元。该公司估计，2022财年，汽车业务营收将从上一财年的9.75亿美元增长至约13亿美元；到2026财年，这一数字将超过40亿美元；到2031财年将进一步上升至超过90亿美元。

此外，高通还宣布扩大与梅赛德斯-奔驰集团的合作关系，后者将从2023年开始在车载信息娱乐系统中使用骁龙驾驶舱（Snapdragon Cockpit）产品。高通还提到，该公司在中国市场也有许多汽车行业客户。